陶瓷封裝是高可靠性需求的主要封裝技術。目前的陶瓷技術已經可以將燒結的尺寸變化控制在0.1%的範圍,可結合厚膜技術製成30-60層的多層連線傳導結構,因此陶瓷也是作為製作晶片組件(MCM)封裝基板主要的材料之一。 優點: (1)在各種IC元件的封裝中,陶瓷封裝能提供IC晶片氣密性的封裝保護,使其具有優良的可靠性; (2)陶瓷被用來做IC晶片封裝的材料,是因其在電、熱、機械特性等方面極其穩定,而且它的特性可透過改變其化學成分和製程的控制調整來實現,不僅可作為封裝的封蓋材料,它也是各種微電子產品重要的承載基板。 缺點: (1)與塑膠封裝相比較,它的製程溫度較高,成本較高; (2)製程自動化與薄型化封裝的能力遜···
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氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁(Al2O3)為主體的陶瓷材料。也因為陶瓷裡面的主要成分是氧化鋁,所以使其具備了許多特殊的性能。 根據氧化鋁的含量不同,氧化鋁陶瓷分為普通陶瓷和高純度氧化鋁陶瓷。因為氧化鋁陶瓷被使用的地方和區域不一樣,所以要求的純度就不一樣。常見的高純度氧化鋁含量為95%-99.99%,也就是我們常說的95瓷、99瓷等。 氧化鋁陶瓷是一種十分耐磨的精密陶瓷材料,被廣泛運用於各行各業。氧化鋁陶瓷製品的主要成型方法有:乾壓、等靜壓、注塑和流延,不同的產品形狀、尺寸、複雜造型與精準度的產品需要不同的成型方法。經過高溫燒結的氧化鋁陶瓷產品只能使用鑽石研磨製程才能對其進行加工。氧化鋁陶瓷材料具有極高的···
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使用帶有金屬夾的連接器或固定在鋼結構樑上的可移動金屬鉤將陶瓷錨固件固定在爐殼上。陶瓷錨栓採用耐火材料經成型、燒製而成,具有較高的使用溫度。材質與使用溫度有關,例如剛玉陶瓷的使用溫度為1700℃。陶瓷錨栓多用作整體襯砌(如澆注料、塑膠和噴漆襯砌)的緊固件,錨栓也用於磚襯,但不常用。
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氧化鋯陶瓷加工是指以氧化鋯為主要成分的金屬非金屬材料的深加工技術。氧化鋯陶瓷具有良好的導電性、優異的抗外力能力,能夠在高溫環境下抵抗侵蝕。隨著氧化鋯陶瓷的不斷進步和創新,它們已經廣泛應用於我們的工作和生活。氧化鋯陶瓷主要分為精密氧化鋯陶瓷和普通氧化鋯陶瓷。很多朋友對氧化鋯陶瓷還不是很熟。下面簡單介紹一下氧化鋯陶瓷的加工方法和種類?在氧化鋯陶瓷的加工中,精密氧化鋯陶瓷的原料含量可達近100%。由於精準度極高,精密氧化鋯的燒結溫度接近攝氏兩千度。一般在生產過程中,採用其高溫熔融玻璃代替鉑坩堝。其透明度很高,能抵抗鹼金屬的腐蝕。由於這一優點,被應用於鈉燈生產領域。另外,在電子加工生產領域,一般用於製作電路板或生產高頻絕···
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氧化鋁陶瓷產品廣泛應用於生活的許多方面,其中氧化鋁陶瓷棒深受人們的喜愛。由於市場需求,生產氧化鋁陶瓷產品的企業越來越多。今天我們就來談談在檢驗氧化鋁陶瓷棒時應該考慮哪些因素,以確保其品質符合標準。日常生活中使用的許多氧化鋁陶瓷製品對硬度都有一定的要求,因此硬度就成為檢驗氧化鋁陶瓷棒時必須檢查的項目。另外,也需要檢查氧化鋁陶瓷棒的導熱性和耐磨性,因為氧化鋁陶瓷棒的使用環境很多都是潮濕的,所以氧化鋯陶瓷棒的耐腐蝕性也需要考慮。其次,必須檢查氧化鋁陶瓷製品的耐火性能,而氧化鋁陶瓷棒的耐火標準一般在1000攝氏度以上,這一點至關重要。而且,當氧化鋁陶瓷棒處於高溫狀態時,其耐腐蝕性能還要進一步提高,這也是氧化鋁陶瓷產品的一···
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氧化鋁陶瓷在高溫條件下的變化包括:蠕變。由於氧化鋁陶瓷在高溫下受到外力作用,隨著時間的推移,會緩慢而連續地發生塑性變形,我們可以稱之為蠕動。石墨化和球化。由於強度較低且主要以片狀石墨形式出現,會導致氧化鋁陶瓷材料的強度顯著下降,脆性增加,這就是我們稱之為石墨化的原因。在高溫下,氧化鋁陶瓷內部含有大量碳化物,導致形成粗晶碳化物,直接與鐵素體混合。其主要原因是碳化物逐漸由片狀轉變為球狀,故稱為球化。
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